镀锡是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制

镀锡：是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。

与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时需与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

中性光亮镀锡液的应用实例

主要特点如下：

　　1.镀锡层外观银白光亮，色泽均匀。

　　2.镀锡液对基体（如铝及其合金等）以及原有的镀锡层无腐蚀作用。大面积刷镀时，中性镀锡液既不会腐蚀未遮蔽的基体金属，也不会腐蚀已经镀好的光亮锡层，对原有锡层的光泽无影响。

　　3.可以多次重复镀锡。当需要刷镀厚锡层时，可以在原锡层上再次刷镀（如原有镀锡层厚度不够，需要再次镀锡等），镀锡层外观质量不变。

　　4.镀厚能力大于0.3毫米，远高于当前常规的电刷镀锡技术。

　　5.施工温度范围宽。可以在常温下进行光亮镀锡施工，即使是炎热的夏季、或者长期刷镀导致镀液升温，均不影响镀锡层的光亮效果。 6.刷镀电压范围宽，可以在3~8V的电压范围内正常镀锡。

　　7.中性光亮镀锡液**、环保，对***无害，对环境无污染。 应用实例 目前镀锡机已经广泛应用于铜排镀锡，铝排镀锡，互感器镀银等工业领域。

电镀银工艺流程的前处理

电镀银工艺流程根据电镀件的材料，电镀银方式，电镀银厚度等相关要求会出现各种不同的分类，但总的来说包括以下几点：

电镀银工艺流程的前处理针对不同的材质，会采用不同的工艺，一般来说铁材质材料，铜制材料（不包括无氧铜和钨铜）会采用15-25%的稀***去除待镀银工件的表面氧化膜；不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材质和铝合金则更为复杂，需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀，去取其表面顽固的铝氧化层。

依卡套接头螺母螺纹镀银为例对电镀银的工艺

电镀银工艺根据不同的材料有非常大的区别，我们依卡套接头螺母螺纹镀银为例对电镀银的工艺进行详细的阐述：

3-1、电镀银前处理 需要将电镀银工件例如卡套螺母局部镀银工件放入超声波进行除油清洗约30分钟，去除电镀银工件表面的油污

3-2 去除氧化层 需要使用的酸洗液将电镀银工件的氧化膜去除掉，确保电镀银镀层和工件的结合力

3-3 镀镍 电镀银前需要对接头螺母进行镀镍作为中间层，确保镀银层的结合力和化耐腐蚀能力

3-4 镀银 将镀镍后的产品进行镀银处理，

由于镀银过程中需使用的的，需要在特定的工作环境下做好通风和防护工作，电镀银常用的工艺流程如下

3-4-1 整流器电压3-6伏特，电流20-40安培

3-4-2 使用游离钾约100克/升药液

3-4-3 使用罗门哈斯电镀银3K 添加剂和辅助剂各3毫升/升

3-5 电镀银后的工件需要做封闭处理，染红烘干质检，质检合格后包装入库