现在我们***的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，除了人士以外，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达***高出了15%。看到这些令人心惊的数字，我们***的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等，净化车间设计时，要根据实际情况选择。

在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。这种安排有利于各种和工作类型的管理。但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。设计净化系统***的原则是相邻二级过滤器的效率不能太接近，也不能相差太大。一般采用初效、中效、亚(或)三级过滤器。也可分四级，增加一级过滤器。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

1000级一般只对尘埃浓度做要求，用于光学器件，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，每间用室相互***，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。