直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0。24um线性膨胀,所以必须有±0。1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。净化工程在设计时,无论是新建还是重新改造的净化车间,都一定依照***相关标准、规范进行。1000级一般只对尘埃浓度做要求,用于光学器件,仪器等高精仪器等10000级,用于液压设备的生产,和一些食品饮料的生产。100000级,这个级别比较的低,对净化度要求不是很高,主要在印刷厂,包装厂等。
布置工艺的流程尽可能短,减少交叉往复,、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室,除配备产品工序要求的用室外,还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等,每间用室相互***,净化工程的面积应在保证基本要求前提下,与生产规模相适应。净化工程的步的关键是设计,工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工,还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等,净化车间设计时,要根据实际情况选择。
10级:主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级,并且我国半导体技术也在发展之中,在未来对洁净度的要求更加高。1000级一般只对尘埃浓度做要求,用于光学器件,仪器等高精仪器等10000级,用于液压设备的生产,和一些食品饮料的生产。100000级,这个级别比较的低,对净化度要求不是很高,主要在印刷厂,包装厂等。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。
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