在这里需要提醒大家的是自从我们***的方面的改革条文GMP-2010发布之后，既推动了生物和食品化工行业的发展，也间接的推动了净化工程行业的发展。而且相关方面的政策支持也让净化工程行业的发展机遇推到了。1级：尘埃易使芯片失效或者稳定性下降，当金属尘埃落于集成电路上时，就可能造成短路。当空气中的酸性离子落在电路上时，可能将电路腐蚀，因此净化空调系统对微电子工业而言至关重要。此外，液晶、光纤的生产也需要1级洁净度的要求。

相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。现在国内的相关企业很多，所以净化工程企业之间的竞争也很激烈，因为科技的发展使得市场对净化工程的要求高了起来，从以前的价格竞争变成了现在的价值竞争。所以相关的净化工程企业应该提高自身的自主研发能力，不断的发展创新，才能适应这个竞争激烈的市场。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。

1000级一般只对尘埃浓度做要求，用于光学器件，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，每间用室相互***，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。