净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。现在国内的相关企业很多，所以净化工程企业之间的竞争也很激烈，因为科技的发展使得市场对净化工程的要求高了起来，从以前的价格竞争变成了现在的价值竞争。所以相关的净化工程企业应该提高自身的自主研发能力，不断的发展，才能适应这个竞争激烈的市场。

1000级一般只对尘埃浓度做要求，用于光学器件，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。1级：尘埃易使芯片失效或者稳定性下降，当金属尘埃落于集成电路上时，就可能造成短路。当空气中的酸性离子落在电路上时，可能将电路腐蚀，因此净化空调系统对微电子工业而言至关重要。此外，液晶、光纤的生产也需要1级洁净度的要求。洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间"。

地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防静电要求的，要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板，不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间灯具。100级：是常用的净化工程，除了对空气中的尘埃数有要求，对空气中***的浓度也有明确要求。一般用于行业进行无菌制造，例如制造临床用于植入体内的物品，***生产。***科学实验也在此环境中，包括实验动物饲养环境。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。否则会影响项目的质量。也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。