具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。现在我们***的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，除了人士以外，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达***高出了15%。看到这些令人心惊的数字，我们***的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等，净化车间设计时，要根据实际情况选择。

相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

1级：尘埃易使芯片失效或者稳定性下降，当金属尘埃落于集成电路上时，就可能造成短路。当空气中的酸性离子落在电路上时，可能将电路腐蚀，因此净化空调系统对微电子工业而言至关重要。此外，液晶、光纤的生产也需要1级洁净度的要求。净化工程的等级划分比较的严格，一般按照7个等级进行的划分，分别是1级，10级，100级，1000级，10000级，100000，1000000级，净化安全要求是根据等级来实施的，净化工程等级数越小，级别是越高的，其含尘量越少，排名是靠前的。我们***的空气分子控制等的技术正在朝有利的方向发展，这项技术原先是由日本发展起来的，现在已经受到了全世界的关注和认可，在我们***，这项技术已经受到了相关行业的重视并且投入研发，相信在不久的未来，我们***的相关科研人员一定会在这个领域取得让人满意的成绩，为我们***的净化工程行业做出贡献。