工业线路板维修观察电路板上的集成电路，比如74系列、CPU、协处理器、AD等等芯片，查看它们是否出现鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况，如果出现这些情况，基本上可以确定这个芯片无法再继续使用，须更换。观察电路板上的走线有没有起皮、烧糊断路的情况。沉铜孔有无脱离焊盘的情况。观察电路板上的***，看是否***丝被熔断。有时会由于***丝过细看不清楚，也可以借助辅助工具—万用表来帮助判断是否是***管损坏的原因。

在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

工业线路板维修具体措施如下:测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的电解电容器,也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰.采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中,凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,给以记录.对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍.若还是未通过,也可先确认测试结果.这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完.然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件.