工业线路板维修元件的损毁原因和机制有很多，部分由工艺技术决定，部分由电路设计瑕疵引起，部分由自然环境不利因素引发，还有因为认为操作不当引起的。所以，想要高质量的完成维修作业，就需要对相关的器件有着深刻的认识，除了解其外观、模块、检测方法之外，还要对工艺技术和损毁的统计规律略有了解，知道什么样东西会经常损坏，什么样东西不难坏。这样在开展维修***工作时就可略有侧重，避免毫无计划的维修，节省时间也节省不少工作量。同是一样的元件，工艺技术的差异取决了元件的寿命和可靠性。

工业线路板维修检查板上的芯片，如果是带插座的，需要先观察是否芯片被错误插入，这主要是防止操作人员因自身失误导致将芯片的位置或方向插入错误。如果没有及时的把这个失误更正，会使得电路板通电时有概率性的烧坏芯片，造成不必要的损失。当电路板上有着短接端子的时候，检查它是否入错误。所以电路板的维修不仅需要充足的理论知识还需要工作上的细致观察。有时通过维修人员的仔细查看，在这步骤就能判断出问题所在。

在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

用ASA-VI曲线扫描测试对测试库尚未涵盖的器件进行比较测试，由于ASA-VI智能曲线扫描技术能适用于对任何器件的比较测试.只要测试夹能将器件夹住,再有一块参照电路板.通过对比测试,同样对器件具备较强的故障侦测,判断能力.该功能弥补了器件在线功能测试时,要受制于器件测试库不足的约束,拓展了测试仪器对电路板故障的检测范围.现实中往往会出现无法找到好的电路板做参照的情景.而且待修板本身的电路结构也无任何对称性,在这种情况下,ASA-VI曲线扫描比较测试功能将起不到很好的作用.而在线功能测试由于器件测试库的不完备,无法完成对电路板上每一个器件都能测试一遍,电路板依然无法检测下去.这就是的局限.就跟没有包治百病的药一样.