下面是在线AOI有，而离线AOI没有的方面！

一．简化工艺流程　　

      1. 在线AOI设备精简了产品PCB，在***T生产过程中的周转过程。

　　2. 在线AOI不需要人工放入PCB，精简了PCB在***T生产周转过程，就等于缩短了整体的生产时间，。

　　3. 从成本上来讲，减少了人力成本，也就意味着减少了工厂对产品的前期投入，从简化流程的角度来说，减少了流程，也就降低了人力和无力的投入，也算是成本节约的一种方式。　　

二．检测品质高

　　1. 在线AOI设备可放在回流焊前面，焊接前提品质检测优势，以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。

　　2. 高i品质的基础是AOI 设备配置；相对离线AOI配置，在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的，不管从硬件，还是从软件上来看都是如此。

　　3. 在线AOI设备简化了工艺流程，减少不必要的出错环节，从整体的品质控制来看，对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。

在市面上，X-RAY设备行业品牌大大小小的很多，其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市场上进口机器品牌型号有：Vitrox （伟特）；Omron欧姆龙; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷伦) ；Pony 、Matrix、依科视朗等测试设备。

x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测PCB线路断开、IC缺陷、锡球开裂等一系列的异常。

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为***性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。