X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时，AXI会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。

　无损检测技术，即无损检测，是一种在不***被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。

　　无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的***T焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。

x射线应用：

通常用于***荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

当物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理，研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。