3D SPI锡膏检测机的功能：?

一、及时发现印刷品质的缺限?

3D SPI锡膏检测机可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。

二、通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势

所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素，但可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。

3D SPI锡膏检测机就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就i找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。

3D SPI锡膏检测机针对具体的检测项目，完全可以做到对体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接的全自动检测。主流的PMP（相位调制轮廓测量技术）已经达到微米级的检测精度。而激光扫描的检测方式已经在逐步的推出焊膏检测的市场。

锡膏检查设备是近两年推出的***T贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查(SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是常用到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理( coordinate Mapping)、结构光法( Structure Lighting)、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。