在工程设计中，必须从经济性（包括造价与运行）、***性（技术方面）、节能等多方面加以综合比较，才能得出合理与否。不能单纯从某一方面去看，大多数设计工程设计中规范在选择技术手段、确定某个参数的时候都是遵循这个原则的，因此，FFU静压箱内相对于室外成一定的负压具有合理的（见下面具体的计算分析），这也与工程设计指导思想是一致的。问题关键是如何确定这个负压值？我们暂且称为经济值，这个值的合理性、经济性才是我们关心的。

很明显如果遵照规范，FFU上部静压箱相对于室外不能为负压，而且还应该保证应不小于10 Pa的正压。

假定洁净室内为15 P a （相对室外非洁净区），反推一下，要保证静压箱内为10 Pa（相对室外），则回风干盘管、回风夹道、地格栅风压损失之和必须小于等于5 Pa。若先不考虑回风夹道及地格栅损失，仅以干盘管阻力损失为5 Pa计算（计算方法见本文第2节），得出迎面风速约为0 . 3 4kg/(m2.s)，按此风速，从新选择干盘管，则至少需要13台相同型号的干盘管,是原设计的3倍多。而要保证如此小的压力损失，地格栅（回风有效）面积、回风夹道面积也必然大大增加。

无尘车间FFU|芯片制造环境与工艺良品率食品无尘车间

在关键技术和“卡脖子”领域，中国正在全力打造集成电路创新高地和集成电路产业快速发展，在芯片制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，14纳米和28纳米***工艺已分别实现了量产。洁净室行业某FFU供应商为国内芯片行业企业做配套服务，提供末端洁净设备。

洁净室环境直接影响芯片制程工艺良品率。芯片的制造要用到数百个步骤，整个过程中温度、空气洁净度受到非常严格的控制，在这种环境的无尘室，通过各种机械设备，将晶圆片不断的流转进行加工，经过严格的制程和严格的无尘环境下完成封装芯片。众所周知，空气中本就充满尘埃，细小到肉眼不可见，但是这些尘埃如落在生产芯片的环境中，对于每一个晶体管的体积它就是很大颗粒了，在制程中尘埃或者污染物落到晶圆上，会造成芯片的短路及烧损等其他不良。

因此保证芯片的高良率，就要保护它的高生产环境和洁净度!

净化车间墙体安装的要点食品无尘车间

食品无尘车间洁净室墙体高质量的表面材料具备抗化学侵蚀、耐磨、抗刮擦等优良的性能。

墙板四边封边避免了夹芯材料外泄污染洁净室。

的隔热保温材料作为夹芯材料。

根据需要预埋加强筋保证墙板的强度。

根据设计需要预埋线管方便各种管线通过。

快速容易安装的墙体系统。

灵活可多选的组件满足各种要求。

牢固严密的系统避免了空气的泄漏。

系统配备了完整的门窗组成整套的产品系统。

所有组件的连接都是平滑连接无突起。

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三道气密处理；内置干燥剂；

两种密封胶密封；钢化安全玻璃；

与墙板双面齐平。

圆角窗安装在彩钢板或者密胺树脂板上，由白色或黑色烤漆铝框和双层玻璃构成，用结构胶密封，完全与墙板齐平窗户四角为圆形设计。可与彩板一体化，安装方便，易于清洁。

方角窗通过排版安装在彩钢板或者密胺树脂板上，由白色或黑色烤漆铝框和双层玻璃构成，与墙板完全齐平，与墙板一体，易于清洁。

双层玻璃避免结露；在单独的环境生产，避免空腔内集尘。

空腔内特殊处理吸附空腔内水分，与墙面平滑连接。