无尘车间FFU|芯片制造环境与工艺良品率洁净室装修

在关键技术和“卡脖子”领域，中国正在全力打造集成电路创新高地和集成电路产业快速发展，在芯片制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，14纳米和28纳米***工艺已分别实现了量产。洁净室行业某FFU供应商为国内芯片行业企业做配套服务，提供末端洁净设备。

洁净室环境直接影响芯片制程工艺良品率。芯片的制造要用到数百个步骤，整个过程中温度、空气洁净度受到非常严格的控制，在这种环境的无尘室，通过各种机械设备，将晶圆片不断的流转进行加工，经过严格的制程和严格的无尘环境下完成封装芯片。众所周知，空气中本就充满尘埃，细小到肉眼不可见，但是这些尘埃如落在生产芯片的环境中，对于每一个晶体管的体积它就是很大颗粒了，在制程中尘埃或者污染物落到晶圆上，会造成芯片的短路及烧损等其他不良。

因此保证芯片的高良率，就要保护它的高生产环境和洁净度!

洁净室中的FFU扮演什么角色洁净室装修

FFU全称：自带风机过滤机组(Fan Filter Unit) 是由过滤器或超过滤器、风机、壳体等其他零部件组合而成的洁净室系统末端，其用于乱流及层流洁净室内。

FFU的洁净方式：可以实现空气洁净度等级要求在ISO1-ISO8之间的洁净室。洁净室的空气是由FFU从洁净室上技术夹层中送进洁净室内，并通过回风夹道将循环空气再送回到技术夹层。FFU 常规设计：多种机体材质可选，镀铝锌钢板&不锈钢钢板&铝板。

FFU控制系统：【手动五档调速、手动无极调速、多台分组、多台触屏控制】及FLONET管理系统，系统兼容性强，操作简单，在其他客户应用上已有万台以上的经验，帮客户更有效的管理产品在运行中的状态，及时反馈和处理。

静压箱计算方法洁净室装修

静压箱计算方法：

1、在设计静压箱时，如果按着规定的风速成进行设计，箱体将会很大；一般的静压箱长边要宽出风管边400mm，高度要宽出风管高度400mm，只是估算。

2、静压箱一般老工程师的经验是5~10dB(A)/m，阻抗复合型（似乎空调通风系统一般都用这个）消声器10~15dB(A)/m。

3、控制风速在2.5以内若体积太大可适当得提高一下风速关于长度一般大于1米没有其他得强制要求。

4、高度×深度=静压箱截面面积，静压箱截面面积×2.5m/s=风机风量，至于高度和深度怎么配，自己把握。

5、用机组的风量L÷3米/秒，可得到你静压箱一个面的面积，然后你根据房子的高度，假如是4米，可你的机组是2米高，在减去软接头大概0.5米，上面留高0.5米，那你的静压箱只有1米高，那你就可以确定宽度了，有了两个数，第三个数也就容易确定了，这里主要的是要看自己的空调机房够不够位置，如果够位置就尽量的大点！！长度的计算方法也是一样的，你知道了宽度，那么你的宽度乘以长度不也是有个面积吗？这个面积也要等于L/3，不过在设计院里的面风速是取用2m/s的，如果够空间，就做大点吧。

6、静压箱厚度好大于600mm，断面风速小于2m/s，另外注意接出位置与接入位置间有气流缓冲区。