电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由***半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

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电子回收制造行业定义及分类:电子回收是指对电子垃圾（E-waste）进行收购、融合、运输、储存的整个过程。电子垃圾是因损坏或过一会儿被废弃物的电子元器件或电器机械设备及其零部件，又称“电子器件废料”。电子垃圾作为一种与众不同废料，其组成成分复杂，回收再利用零部件各种各样。除了可从电子垃圾印刷电路板中回收铜、金、铝、镍、铅等金属复合材料，从机械设备外壳中回收塑料、钢、铁、铝等原料之外，还可从显象管中收购夹丝玻璃，从可充电电池中收购锂或镍氢等可充电电池原料，收购再运用实用价值巨大。按照机械设备规格及购买頻率分类，电子垃圾重要可以分为3C产品类以及家用电器类。

IC芯片如何分类 1、根据晶体管工作方式分，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。2、根据工艺分，双极芯片和CMOS芯片。3、根据规模分，超大规模，大规模，中规模，小规模几类。4、根据功率分，信号处理芯片和功率芯片两类。5、依据封装分，直插和表面贴装两类。6、根据使用环境分，航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。