顾客怎样回收她们的旧电子设备？ 顾客能够得到 回收运用的机遇，这在于她们住在哪儿。有关电子回收层级挑选是捐助计算机设备要是从机器设备中消除私人信息，就可以按原状翻修或多次重复使用。别的回收机遇包含受权的电子回收场地、电子商品回收主题活动或零售商回收方案，如Staples、Office Depot或BestBuy出示的新项目。除此之外，也有别的新项目能够协助顾客回收手机上和充电电池，比如根据Call2回收.

电子回收制造行业定义及分类:电子回收是指对电子垃圾（E-waste）进行收购、融合、运输、储存的整个过程。电子垃圾是因损坏或过一会儿被废弃物的电子元器件或电器机械设备及其零部件，又称“电子器件废料”。电子垃圾作为一种与众不同废料，其组成成分复杂，回收再利用零部件各种各样。除了可从电子垃圾印刷电路板中回收铜、金、铝、镍、铅等金属复合材料，从机械设备外壳中回收塑料、钢、铁、铝等原料之外，还可从显象管中收购夹丝玻璃，从可充电电池中收购锂或镍氢等可充电电池原料，收购再运用实用价值巨大。按照机械设备规格及购买頻率分类，电子垃圾重要可以分为3C产品类以及家用电器类。

为什么要回收电子元件：电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件优先做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵l金属用。印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。

封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到产品完成之前的所有过程。一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。