拥有新的便宜机器设备，社会发展得到 了极大的权益。殊不知，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(EOL)电子或电子废物难题的快速升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，***物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是必须合理的电子回收方案。依据全l球***峰会今年一月的汇报电子废物现在是全世界提高更快的废物流，2018年可能有4，850万吨级废物。

电子呆料库存该如何处理：打包处理比较快，人跑到制造厂看，价格谈拢没问题的话，付钱抱走，价格会很低；挑料价格比较好，接近市场价，处理相对慢，来回明确信息麻烦；寄售打包+挑料紧密联系，美国、欧洲人用的多，如果没被售出，还是公司资产，不易伤害公司财务报表。竞价多人竞价抢拍，有一些内部操作过程，在这其中也是有水分；野路子

封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(***T)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；***T器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体