电子回收的现状就是:回收种类很多的确很多电子都可以回收，可以进行资源再利用，问题是这些电子产品回收很大一部分都污染环境，并且环境污染你们是相信不到的。电子产品除了塑料，显示器，等大件可以无污染回收，电路板，ic芯片，电子元器件回收都有污染的，武汉绿源丰物资回收有限公回收芯片，电子元器，欢迎来电咨询！

什么叫电子废物:这种EOL电子设备，也被称作电子废物和电子废弃物，包含落伍的电脑设备、电视机和手机。这种物品通常能够翻或回收，但仍有很多的废弃物进到垃圾处理场。让人保持清醒的是，仅有20%的全世界电子废物被宣布回收--剩余的80%常常被焚烧或乱倒在垃圾处理场。全l球***峰会(World Economic Forum)强调：“sjijie geguo也是有数千吨货品被手工制作拆卸，或是被世界贫困的职工烧毁。”“这类低俗的大城市开采方法对大家的福址造成了危害，并导致了无以言表的环境污染。”在国外，回收率是贴近25%绝大多数电子废弃物被运到国外。

封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到产品完成之前的所有过程。一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。

芯片，尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能无l限制的缩小，当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时，就会遇到量l子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。