电子回收进到时期发展趋势新的篇章在中国电子回收的古代历史，制造行业运作以个体工商户核l心，造成了极大的从业群体，市场销售合理布局极为分散。传统家里依据流通性收购车对电子垃圾进行出售解决，已变为一代人下意识的收购方法，在目前在我国的众多市区及乡村中仍广泛执行。近五年来，***和社会各界主体意识到电子回收的必要性和在这其中的经济价值，争相报名参加到制造行业中，促进了制造行业的快速发展趋向。以电器回收商为关键的“大数据技术 ”收购方法、以制造业公司为关键的EPR收购方法以及以政l府机构为关键的集中收购方法渐渐地增多，促进在我国电子回收制造行业进到集约化、规范化的发展趋向阶段。

芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知***体字母代表什么封装。


早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，导致插针网格数组和芯片载体的出现。狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。