双面研磨机加工方法:
1.干研磨:研磨时只需在研具表面涂以少量的润滑附加剂。砂粒在研磨过程中基本固定在研具上,它的磨削作用以滑动磨削为主。这种方法生产率不高,但可达到很高的加工精度和较小的表面粗
糙度值(Ra0.02 ~ 0.01μm)。
2.湿研磨:在研磨过程中将研磨剂涂在研具上,用分散的砂粒进行研磨。研磨剂中除砂粒外还有煤油、机油、油酸、硬脂酸等物质。在研磨过程中,部分砂粒存在于研具与工件之间,如图8-12b所
示。此时砂粒以滚动磨削为主,生产率高,表面粗糙度Ra0.04 ~ 0.02μm, -般作粗加工用,但加工表面一般无光泽。
3.软磨粒研磨
在研磨过程中,用氧化铬作磨料的研磨剂涂在研具的工作表面,由于磨料比研具和工件软,因此研磨过程中磨料悬浮于工件与研具之间,主要利用研磨剂与工件表面的化学作用,产生很软的-层
氧化膜,凸点处的薄膜很容易被磨料磨去。
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陶瓷基片曲翘度扫描仪技术参数:功能参数 效率18秒/PCS检测种类陶瓷基板/基片,50mm~250mm;检测度0.02mm计数计数功能,产品循环时间功能通过传感器采集平面曲翘数据,使用扫描软件形成轮廓图形其他激光量测、精密模组、图像导出系统参数 ;电源/功率/气压AC220V 50/60 Hz / 小于0.3KVA / 0.5mp设备重量约40KG设备外形尺寸600×400×250mm (L×W×H) 环境温湿度10~35℃ 35~80% RH(无结露)设备安规符合CE安全标准