晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

6、在模块化系统中，可利用单片机实现特定功能，进行模块化应用，而不要求操作人员了解其内部结构，这样做大大地缩小了体积、简化了电路，也降低了损坏率、错误率;

7、在汽车电子领域，单片机已广泛应用于发动机控制器、GPS导航系统、ABS防抱死系统、制动系统中;

8、除上述应用外，单片机在工商、***、教育、物流等领域都或多或少的发挥了其本身的作用。

三、电子元件的有限储存时间

各电子元件的储存温度、湿度参数的适用性也不相同。储存温度湿度A的设备为：15-25,25%-60%;RH等级的设备储存温度和湿度的值是-5-+30,20%-75%RH;C级器件存储温湿度值为：-10-+40,10%-80%RH。

四、电子元件储存要求

1.电子仓房要求安装防静电地板，人员必须按照防静电要求，穿防静电服装，戴防静电手环；

2.要求按类别划分存放品，需要有适当的隔离措施，对特殊要求的物品要有明显的警告或安全标志；

3.物料摆放整齐，存储卡出.入库内容规范，做到帐、物、卡相符；

4.物品不能直接放在地面上，需要托盘或货架保护；

5.要求上小下大、上轻下重的物料叠放，一个托盘只能放置同一类型的物料，堆放高度要根据特殊要求按特殊要求堆放，但不得超过160cm；

6.散料.盘料和有特殊要求的物料存放具体参照有关规范；

7.对于有防静电要求的物品，应根据实际情况选择下列方法：装好防静电袋、防潮防潮柜等。