今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

三、单片机的原理

单片机主要由运算器、控制器和寄存器三大部分构成。其中，运算器由算术逻辑单元(ALU)、累加器、寄存器等构成，首先累加器和寄存器向ALU输入两个8位源数据，其次ALU完成源数据的逻辑运算，将运算结果存入寄存器中;控制器由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序发生器和操作控制器等构成，是一个下达命令的“组织”，用于协调整个系统各部分之间的运作;寄存器主要有累加器A、数据寄存器DR、指令寄存器IR、指令译码器ID、程序计数器PC、地址寄存器AR等。

在微处理器内部运算器、控制器、寄存器之间是相互连接的，由控制器向各部分发布操作命令，运算器接到命令后进行相应运算，并将运算后结果存入相应的寄存器中。

1、所选器件遵循公司的化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。