今后新型元器件发展的***是:
◆ 表面贴装元器件***发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路(HIC)***开发和生产为通信产品、汽车电子等***类整机配套的产品,以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器***发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件***发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件***发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源***发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件***发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
三、单片机的原理
单片机主要由运算器、控制器和寄存器三大部分构成。其中,运算器由算术逻辑单元(ALU)、累加器、寄存器等构成,首先累加器和寄存器向ALU输入两个8位源数据,其次ALU完成源数据的逻辑运算,将运算结果存入寄存器中;控制器由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序发生器和操作控制器等构成,是一个下达命令的“***”,用于协调整个系统各部分之间的运作;寄存器主要有累加器A、数据寄存器DR、指令寄存器IR、指令译码器ID、程序计数器PC、地址寄存器AR等。
在微处理器内部运算器、控制器、寄存器之间是相互连接的,由控制器向各部分发布操作命令,运算器接到命令后进行相应运算,并将运算后结果存入相应的寄存器中。
1、所选器件遵循公司的化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。
2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。
3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4、选择出生、下降的器件走特批流程。
5、慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。
6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
7、禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。
8、抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。
9、所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。
10、优先选用密封真***装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真***装。
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