晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

1.被动型

随着电子商务的发展，很多商家已纷纷进驻第三方交易平台或是建立了自己的，企业可以构建完善的销售平台，有需求的客户会主动联系并且询价。

像IC外贸行业，可以利用各种付费To B平台和公司，上传较高质量的库存信息以展示出公司的特点和优势，并且将联系方式标注在首页，易于客户获取。有需求的客户一定会主动浏览公司，如果感兴趣会直接电话联系***并且询价。

因此完善公司网站很有必要，既能展示公司的竞争力和企业文化，同时网站上库存等高质量信息也能大大提高客户的主动成交的概率。

电子垃圾中的黄金含量大大高于原矿的含量，一般都在几百倍以上，从中回收比原矿中提炼成本低的多，经济上效益非常明显。电子垃圾废料品位一般在800——2000克/吨不等，既每公斤废料可提取黄金0.8——2克。

对于高银和钯含量的贴片电容器，银和钯通过酸法***提取。对于镀金电路板和插件，建议使用无氟环保除金剂快速脱板、提金。对于含有银和钯的声学表面、金属封装三极管和集成电路，使用切割机切割金属外壳并冲压出芯片，然后根据芯片和集成电路方案提取有价值的金属。