在现有的切片机硅片线切割中,近35—45 %的硅料被切成微粉和少量的钢线磨损的铁微粉一起随切割砂浆进入循环砂浆体系中,并且大量微粉粘附在85碳化硅表面随砂浆一起参与切割,其结果使砂浆密度和粘度随之增加,影响了砂浆切割能力,并随切割时间增长而下降,用户只能采用每切一刀停机后更换新砂浆来替换废砂浆和补偿砂浆密度的变化,造成大量可用的砂浆一起变成废砂浆,增加了更换85碳化硅砂浆成本和设备的维护成本。为了适应未来市场需求及价格的竞争,整个行业都在为如何控制辅料环境和降低切割成本而不停地寻找新的途径。
太阳能硅片加工切割方法,采用上述设备进行加工,加工步骤如下:步骤一,将浮筒固定于切片机的浆料罐内顶部一侧,使得浆料罐内的砂浆搅拌叶能够正常运作;步骤二,向浆料罐内添加500KG份量的新砂浆;步骤三,启动切片机,浆料罐中的砂浆充分的循环使用,并成功将太阳能硅块切片。通过使用本加工方法,能够有效的降低切片机加工时对砂浆的需求量,提高砂浆使用效率,并不影响硅片的加工质量标准,从而降低太阳能硅片加工的成本,节省85碳化硅资源。本方法使用简单,便于操作,通过简单的浮筒使用即可实现,不需要对切片机装置进行改装和拆卸,使用成本低廉,节约85碳化硅效果明显。
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