光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.光纤模块的发展趋势

　　1.小型化

　　光收发模块作为光纤接入网的器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。传统的激光器和探测器分离的光纤模块，已经很难适应 现代 通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光纤模块正向高度集成的小封装发展。

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光纤模块外壳ESD损伤ESD是ElectroStatic Discharge缩写即“静电放电”，是一个上升时间可以小于1ns（10亿分之一秒）甚至几百ps（1ps＝10000亿分之一秒）的非常快的过程，ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。通过本文对光纤模块外壳详细介绍，相信您应该有了清楚的了解。博益可为您提供多种类型的光纤模块外壳，欲知更多详情可访问博益***MINI光纤模块外壳电话

光纤模块外壳概念

很多人都把其理解为GBIC的升级版本光纤模块外壳体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP光纤模块外壳在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

光纤模块外壳更是SFF与GBIC光纤模块外壳的发展，因为SFF与GBIC是1X9光纤模块外壳之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。MINI光纤模块外壳电话