光纤模块的分类

　　按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G

　　按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，

　　1×9封装-- 焊接 型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口光纤模块作为一种配件和材料在光传输设备中一直是的器件之一。因此选择好的光纤模块对于整个光纤设备，以至于光纤系统来说都十分重要。　　HD光纤模块外壳压铸中心

在传统的网络中一般采用网线，或者同轴线。他们所能提供的通讯带宽及信号质量已经不能满足客户日益增长的需求。光纤网络时代的到来，让光纤交换 ，SDH设备，光纤收发器，光端机等光电转换设备也发展很快。通过光纤进行远距离传输，光信号到达对端的时候，再通过光纤(Pin-Tia或者APD等)将光信号转成电信号。HD光纤模块外壳压铸中心

光纤模块外壳概念

很多人都把其理解为GBIC的升级版本光纤模块外壳体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP光纤模块外壳在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

光纤模块外壳更是SFF与GBIC光纤模块外壳的发展，因为SFF与GBIC是1X9光纤模块外壳之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。HD光纤模块外壳压铸中心