光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.
光纤模块的发展趋势
低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度,降低成本。
SAS光纤模块外壳压铸厂商光纤模块构件按功能分
包括光接收模块,光发送模块,光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换,包括光功率控制、调制发送,信号探测、IV 转换以及限幅放大再生功能,此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能,常见的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
SAS光纤模块外壳压铸厂商SFP 光纤模块
可选波长:850nm,1310nm,1490nm,1550nm,CWDM,DWDM
速率:0-10Gbit/s
DDM:可选
SFP RJ45电口模块
接口:RJ45,COPPER
速率:10/100/1000M自适应,强制1000M
XFP 光纤模块
可选波长:850nm,1310nm,1270nm,1330nm,CWDM,DWDM
速率:10Gbit/s
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