光纤模块翻译过来应该是transceiver module。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。SFP光纤模块外壳压铸来图加工

1.柱子镀金，保证良好的可焊性，可解决物料存放周期长，而导致柱子焊接不上。

2.表面镀层，良好的腐蚀（96小时盐雾测试）、耐高低温（96小时UBPPT测试、150度1小时高温/100度4小时、8小时蒸汽老化测试）

3.产品符合RoHS要求,可提供ICP/SGS报告

4.生产工艺：压铸--冲压--去毛刺--喷砂--电镀,采用流续流生产模式，日产能5kpcs/线

5.公司实验室有RAC纸测试仪、蒸汽老化测试、高温高压测试仪UBPPT（双85加速测试）等

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光纤模块外壳的使用方法1、防静电措施无论是在室内还是室外，使用光纤模块外壳时必须采取防静电措施，必须保证在佩戴好防静电手套或防静电手环的情况下用手接触光纤模块外壳。2、取放操作拿取光模块时严禁触摸光纤模块外壳金手指，而且必须保证轻拿轻放，防止光纤模块外壳受到压迫和磕碰，如果取放时不慎磕碰，那么不建议再使用该光纤模块外壳。SFP光纤模块外壳压铸来图加工

光纤模块外壳概念

很多人都把其理解为GBIC的升级版本光纤模块外壳体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP光纤模块外壳在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

光纤模块外壳更是SFF与GBIC光纤模块外壳的发展，因为SFF与GBIC是1X9光纤模块外壳之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。SFP光纤模块外壳压铸来图加工