AOI技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法,其可降低现场操作人员误判的几率,大大提高产品质量。
为达上述目的,一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行,用于检测待测PCBA板卡,其包括以下步骤:
a.启动一AOI检测程序,对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据,;
b.判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值,如果是则执行步骤c,如果否则执行步骤f;
c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值,如果是则执行步骤d,如果否则执行步骤e;
d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果;
e.根据现场操作人员的输入信息,储存该待测PCBA板卡的检测结果;以及
f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。
提取高度的测量数据,使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型,均可检出。我认为检测设备的应用空间很大,不仅仅在印刷后,炉前或者炉后,而是在每一个工艺之 后都会有这种需求,比如点胶涂覆,插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段,成熟度和市场度都不够,但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高,毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟,韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!
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