目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性,比如印胶爬锡部分的信息不够,检测时多发生误判情况,厂商对此很不满意。为了减少误判率,我们以3D技术为基础,开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度,以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况,比如印胶翘起问题,爬锡部分的多锡、少锡、假焊,都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化,电子公司导入3DAOI 是的。
目前,中国成为电子信息产品制造基地已经是一 个不争的事实,而且这一地位在今后较长- 段时间内将不会改变。中国生
产的智能手机、智能电视、智能穿戴手表、空调、电冰箱、汽车等产品产量已位居位。 在消费电子和汽车电子业绩节
节攀高的同时,人们对于元器件小型化的需求也在不断提升。随着电子制造业越来越活跃,据产业分析机构Markets&Markets
预测,到2020年***T市场有望达到473亿美元的市值,其中***T技术创新将成为实现中国电子制造业未来兴盛的重要出
路。
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