AOI优点就是可以取代以前***T炉前炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更的判断出***T的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也仅能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮闭元件的摄影角度，以提供更多的检出率，但效果总是不尽理想，难以达到100％的测试含盖率。

一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。

AOI主要分为两类：在线AOI检测和离线AOI检测。

1. 在线AOI检测

使用AOI检查设备监视PCB生产过程。通过对生产线上每一块PCB的检测，在线监控PCB具体的生产状况，并为调整生产工艺提供依据。当制造低混合度的大批量产品，且产品可靠性很重要时，厂商会优先采用在线AOI检测。

2. 离线AOI检测

离线AOI是对走下生产线的PCB产品终状态进行检测。主要用于生产问题明确、数量和速度为关键因素、产品混合度高的产品的检测。一般都将离线AOI设置在生产线的中段，在这个位置，设备可以产生广泛的过程控制信息。