AOI优点就是可以取代以前***T炉前炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更的判断出***T的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也仅能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮闭元件的摄影角度，以提供更多的检出率，但效果总是不尽理想，难以达到100％的测试含盖率。

一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。

AOI系统可大致分为以下几 种： 1) 按图象拾取设备分类：

① 使用黑白CCD摄像头 ② 使用彩色CCD摄像头 ③ 使用高分辨率扫描仪

2）按测试项目分类：

① 主要检测焊点 ② 主要检测元件 ③ 元件和焊点都检测

3）按设备的结构分类

① 需要气源供气 ② 不需气源供气 4）按测试时的相对运动方式分类

① 电路板固定，摄像头或扫描仪移动 ② 摄像头和电路板各往一个方向运动 ③ 摄像头固定，电路板进行两个方向的运动.