在组装一块新的PCB时 ，***T工程师将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的深度学习方法是通过分析历史数据来预测参数，解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论工程师的能力和经验如何，编程的目标都是达到的生产质量。然后，通过连续的采集与分析生产数据，实时监控生产线的性能。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

在国内的3D SPI、3D AOI检测都是只是为了判断良率，为了检测而检测，我们希望大家的观念要改变，希望客户充分利用监测的到的数据来改善和优化工艺，这才是终目标，比如3DSPI优化印刷工艺，炉前AOI优化贴片工艺，炉后3DAOI优化炉子工艺等，为了改善工艺就要进行定量化分析，定量化分析的基础就是技术数据，然后利用数据来分析变化规律，找出根本原因并解决问题。3D AOI可以给客户提供具体数据，再利用AI人工智能技术，分析大量数据来找到规律，并推荐优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何, 重复性检出率好不好等问题，具体探讨3DAOI评估方案。

这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用L ED光源发光,通过LCD图形发生器,再通过投影镜头,将结构光投影到待测的PCB板,通过一个或者多 个工业相机采集PCB图像,进行预处理后,采用相应的图像处理算法,对图像进行分析比较判断,给出识别结果,终实现低成本、高精度锡膏质量检测。

SPI锡膏检查机的作用和检测原理；SPI是英文Solder Paste Inspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI，SPI的作用和检测原理是什么？SPI锡膏检查机的作用；一般，***T贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来，这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。