不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的***;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量的办法。

2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。

锡膏印刷是表面贴装技术( ***T )生产工艺中的一道关键工序,锡膏的印刷质量会直接影响***T组装的质量和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等,引起的,所以必须要对锡膏印刷质量进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。