锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前,国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口,价格昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测,推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

SPI锡膏检查机的检测原理

SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。

SPI锡膏检查机测量的项目

锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）

锡膏的平整度（是否偏移）

锡膏的印刷量/面积