目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性,比如印胶爬锡部分的信息不够,检测时多发生误判情况,厂商对此很不满意。为了减少误判率,我们以3D技术为基础,开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度,以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况,比如印胶翘起问题,爬锡部分的多锡、少锡、假焊,都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化,电子公司导入3DAOI 是的。
***的高速度检测和测量技术。无阴影高速检测和测量技术。EAGLE 9百万8投射3D AOI系统对PCB进行100%的2D和3D全检。保障完全无阴影光学检测和低误报率,并保持高度灵活性的系统功能。技术特性高速度检测技术EAGLE高速度选项使用***的、强大的网络处理器、控制器版和自主专项开发的9MP 15um 180fps远心镜头的相机,可检测40.5cm sp.per sec.高元件检测技术EAGLE选配全新的10方向3D投射技术可提供业界的27mm元件高度的3D检测。
2D AOI和3DAOI技术区别在于,2D AOI只能检查缺陷,3D AOI完全不同,3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度,根据该高度设置公差超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。所以,我们有不合格产品的测量数据,这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。优化和改进工艺,终达到非常低误报的检测力。
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