智能化前提是保证，智能工厂需要上下游厂商一起配合，目前很多厂家都加入了类似IPC CFX这样的通讯协议，在一条生产线上实现设备互联互通，我们可以通过3DSPI和3DAOI准确的数据进行把关控制，只有通过定量化的数据才能改善I艺，针对几条生产线的情况,所有厂商还需要互相合作,使得多条线像一条线一 样运行，实现程序公用、条件公用、设备之间的低误差。许多***TI厂在使用3D SPI和3D AOI的时候有个误解，就是为了检测出缺陷不要让PCBA板留到下一个工序上去。

在国内的3D SPI、3D AOI检测都是只是为了判断良率，为了检测而检测，我们希望大家的观念要改变，希望客户充分利用监测的到的数据来改善和优化工艺，这才是终目标，比如3DSPI优化印刷工艺，炉前AOI优化贴片工艺，炉后3DAOI优化炉子工艺等，为了改善工艺就要进行定量化分析，定量化分析的基础就是技术数据，然后利用数据来分析变化规律，找出根本原因并解决问题。3D AOI可以给客户提供具体数据，再利用AI人工智能技术，分析大量数据来找到规律，并推荐优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何, 重复性检出率好不好等问题，具体探讨3DAOI评估方案。

2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。



锡膏检测系统的优点在于投影镜头可以在0°~45°范围内旋转，实现PCB板的检查，各个角度的检测，同时还能对PCB板小范围内锡膏的体积、面积、高度、偏移和形状进行检测，实现高精度检测质量。这套系统能帮助用户降低成本，检测出小体积锡膏的质量问题，实现高精度、快速、的PCB检测。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。