小化阴影基于4/8方向的投影3D成像,小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件,快速批量广播参数 成像真实智能3D重建,深度图智能去噪高速、高精度高速,高分辨率图像处理技术,提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置;2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码,快速查询生产统计报表,远程查看数据。
锡膏检测设备特征;
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
AOI自动光学仪的检测方法与流程;越来越多的工厂配备AOI检测设备来保证产品的质量,其基本原理是通过光的反射来检查如BGA等元件贴装是否正确,焊接是否良好,是否有漏贴、反向或短路现象等不良。在经过AOI检测出现不良时,需要现场工作人员进行目测判定,判定后的良品,通过手动修改检测结果为合格,继续后面的生产,而不良品则进行维修。
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