C扫描检测应用范围

超声波C 扫描技术是将 超声检测与微机控制和微机进行 数据采集、存贮、处理、图像显示集合在一起的技术。超声波C 扫描系统使用计算机控制超声 换能器(探头) 位置在工件上 纵横交替搜查,把在探伤距离特定范围内(指工件内部) 的反射波强度作为 辉度变化并连续显示出来,可以绘制出工件内部缺陷 横截面图形。这个横截面是与超声波声束垂直的,即工件内部缺陷横截面,在计算机显示器上的纵横坐标,分别代表工作表面的纵横坐标。

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非***性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的***如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成***分析，例如裂缝、空洞和脱层。　C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　C-SAN可以在不需***封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

C扫描检测三维重建

3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。