CT检测发展

一代CT使用单源(一条射线)单探测器系统，系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值(1值),被检物则按M个分度作旋转运动，被检物仅需转动180%。代CT机结构简单、成本低、图像清晰,但检测效率低，在工业CT中已经很少采用。

二代CT是在第代CT基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头，射线扇束角小、探测器数目少，因此扇束不能全包容被检断层,其扫描运动除被检物作M几个分度旋转外，射线扇束与探测列架还要一起相对于被检物作平移运动。在至全都覆盖被检物，得到所需的成像数据。

三代CT是单射线源，具有大扇角、宽明束、全包容被检断面的扫描方式。对应宽扇束有几个探测器，保证一次分度取得八个投影计数和1值，被检物仅作M个分度旋转运动。第三代CT运动单一、好控制、，理论上被检物只需旋转一周即可检测一个断面。

四代CT也是一种大扇角全包容、只有旋转运动的扫描方式，由相当多的探测器形成固定圆环，仅由辐射源转动实现扫描。其特点是扫描速度快、成本高，仅在CT上使用，在工业CT中一般不采用。

五代CT是一种多源多探测器，用于实时检测与生产控制系统，其辐射源与探测器按120°分布，工件与辐射源到探测器间不作相对转动，仅有管子沿轴向的快速分层运动。

CT检测面探测器

面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。

半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。

CT检测X射线管发出的X射线能谱

低能射线部分其实并不能很好地穿透材料，或是根本不能。反而，低能射线会引起“射线硬化”而极大地损害图像质量。这一现象在扫描较“重”或是厚度较大的材料是尤为严重。为了除去射线中的低能部分，会在工件之前放置射线过滤片。过滤片的作用是阻挡低能射线，但同时会降低图像的亮度。如果X射线管不能提供足够的功率，那就不得不牺牲图像的亮度或是忍受较高的图像噪声，从而降低扫描质量。这样的话高功率射线管带来的好处就显而易见了，高品味的X射线可以通过过滤来获得，同时又不降低图像亮度，从而保证了能够得到较高的扫描质量。