丁二酰复合配位剂代替化物开发无电镀工艺

为了打破外资企业（日本大和、德国安美特、美国乐思）的垄断，倡导资源节约型、环境保护型生产模式的今天，开发无电镀工艺，实现从有电镀工艺向无电镀工艺的转变，我公司采用甲基磺酸，EDTA,丁二酰复合配位剂代替化物，在碱性条件下，加入适当的光亮剂，可获得全光亮的银镀层，性能可媲美与化物镀层。且该种无碱性镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺，镀液稳定，走位良好，镀银层光亮均匀，银白细致清亮，焊接性能优良，特别适用于通讯、汽车零部件、首饰及五金卫浴等行业的无电镀。

电解液在这过程中如何评价?

随着时间的推移，扩散层逐步向溶液内部发展，浓度梯度下降，扩散速率减慢，浓差极化慢慢变大。这个时候就要引入等效电路来，因为在这个过程中，产生了两个电阻，一个是扩散阻抗Zw，一个是传荷电阻Rct，他们之间是串联关系，总的阻抗为法拉第阻抗。

那么电解液在这过程中，如何评价呢？ 我们知道一般的电解液中溶剂主要有环状碳酸酯（EC等）和线性碳酸酯（DMC等），一般来说环状碳酸酯的电化学动力学比线性碳酸酯的大，那么在选取溶剂的时候就要考虑到这点，有时候为了增大扩散速率就要多比例的线性碳酸酯。

一般挥发性较强,包装的密闭性要好,可以长时间保存(3～5年)

一般挥发性较强，包装的密闭性要好，可以长时间保存(3～5年) 。但容易氧化、受热分解、容易聚合、光敏性物质等，在避光、阴凉、干燥的条件下，只能短时间(1～5 年)内保存，具体要看包装和储存条件是否符合规定。有机高分子，尤其是油脂、多糖、蛋白、酶、多肽等生命材料，极易受到微生物、温度、光照的影响，而失去活性，或变质，故此，要冷藏(冻)保存，而且时间也较短。

甲基磺酸锡的厚度就会变薄吗?

1、电流密度太小。阴极电流密度小，镀层沉积速度慢，使得产品的镀锡层厚度较薄。

2、镀液温度过低。镀液温度低，阴极的电流密度区会变窄，镀层的沉积速度下降，导致镀层厚度变薄。

3、接触不良。若工件、挂具或导电杆的接触点导电不良，会影响工件的电流效率，导致产品上镀速度缓慢或镀不上镀层。应检查并确保工件、挂具和导电杆的接触点的导电性能良好。

4、镀液中甲基磺酸锡的浓度过低。甲基磺酸锡是镀液的主盐，当它浓度过低时，镀液的覆盖能力和分散能力会提高，但阴极电流密度会变小，镀层的沉积速度会变慢，这样镀锡层的厚度就会变薄。甲基磺酸本品应密封于阴凉干燥处避光保存。本品用250kg塑料桶或钢塑桶包装。贮存于阴凉、通风的仓间内。远离火种、热源。与氧化剂、碱类隔离贮运。