镀液中甲基磺酸锡的浓度过低

镀液温度过低。镀液温度低，阴极的电流密度区会变窄，镀层的沉积速度下降，导致镀层厚度变薄。接触不良。若工件、挂具或导电杆的接触点导电不良，会影响工件的电流效率，导致产品上镀速度缓慢或镀不上镀层。应检查并确保工件、挂具和导电杆的接触点的导电性能良好。

镀液中甲基磺酸锡的浓度过低。甲基磺酸锡是镀液的主盐，当它浓度过低时，镀液的覆盖能力和分散能力会提高，但阴极电流密度会变小，镀层的沉积速度会变慢，这样镀锡层的厚度就会变薄。甲基磺酸本品应密封于阴凉干燥处避光保存。本品用250kg塑料桶或钢塑桶包装。贮存于阴凉、通风的仓间内。远离火种、热源。与氧化剂、碱类隔离贮运。

厂分享制备方式

厂小编为你分享制备方式：

由经氧化而得。将及效负水小心加热至80-88℃，分次加入，温度自动上升至105℃左右。待反应缓和后，加热到120℃、反应5小时，得粗品。

将粗品用交换水冲稀，加25%溶液调至pH值为8-9，过滤。滤液深缩至有结晶析出，结晶用洗去根，得磺酸钡。

再将基加入交换水煮沸，趁热加***分解，过滤，滤液减压浓缩至不出水为止，即得成品。

另一种制法是由甲基异***盐经氯化、氧化、水解而得。将甲基异***盐加入水中，于20-25℃通入，至溶液颜色转黄，并在瓶底出现油层、温度下降、排气管有大量余氯排出等现象，则为反应终点。

电解液溶剂在化成时候参与成膜

电解液溶剂在化成时候参与成膜，有些添加剂比如VC也参与成膜2，充当锂离子移动的通道，运送锂离子到正负极之间。表现上是这些作用，其实究其机理可以知道有关电荷转移（Charge transfer process），扩散传质（diffusion process）反应物和产物在电极静止液层中的扩散。电极界面双电层充电（charging process of electric double layer），电荷的电迁移过程（migration process ）主要是溶液中离子的电迁移过程，也称离子电导过程。

电解液在这过程中如何评价?

随着时间的推移，扩散层逐步向溶液内部发展，浓度梯度下降，扩散速率减慢，浓差极化慢慢变大。这个时候就要引入等效电路来，因为在这个过程中，产生了两个电阻，一个是扩散阻抗Zw，一个是传荷电阻Rct，他们之间是串联关系，总的阻抗为法拉第阻抗。

那么电解液在这过程中，如何评价呢？ 我们知道一般的电解液中溶剂主要有环状碳酸酯（EC等）和线性碳酸酯（DMC等），一般来说环状碳酸酯的电化学动力学比线性碳酸酯的大，那么在选取溶剂的时候就要考虑到这点，有时候为了增大扩散速率就要多比例的线性碳酸酯。