99%甲基磺酸主要用于生产类中间体
甲基磺酸是一种苛性化学物质,简称MSA。70%甲基磺酸主要用于电镀领域、树脂催化剂、电子清洗剂,在电镀领域有着广泛的应用前景,已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物:甲基磺酸厂甲基磺酸盐电镀液大量应用于锡和锡铅合金电镀上,甲基磺酸型的光亮纯锡电镀,镀层结晶细致,均匀,呈光亮银白色,具有良好的可焊性,适用于电子行业,镀液具有较高的电镀速度,较宽的电流密度范围,较快的沉积速度,较佳的深镀能力,经标准老化试验或长期存放后,仍能保持良好的焊接性能,不含氟硼酸,废水处理容易,腐蚀性低,利于环保。99%甲基磺酸主要用于生产类中间体。
合成方法称结晶氯化亚锡360g加300ml水进行溶解,加入到2L四口反应瓶中,将反应瓶置于电加热套上,并在搅拌条件下加入20%的碳酸钠溶液进行中和,当pH值达到6时停止加碳酸钠溶液,加热物料,在搅拌下加入12%的,调pH值到12,物料加热至沸腾,进行转化,保持微沸1h,洗涤物料,除去Cr,加入1.5ml剂磺酸,经过滤、干燥,得到氧化亚锡产品213g,主含量为:99.18%, Cr:0.016%,将产品溶于30%的甲基磺溶液中时,溶液无色透明,NTU为21。
丁二酰复合配位剂代替化物开发无电镀工艺
为了打破外资企业(日本大和、德国安美特、美国乐思)的垄断,倡导资源节约型、环境保护型生产模式的今天,开发无电镀工艺,实现从有电镀工艺向无电镀工艺的转变,我公司采用甲基磺酸,EDTA,丁二酰复合配位剂代替化物,在碱性条件下,加入适当的光亮剂,可获得全光亮的银镀层,性能可媲美与化物镀层。且该种无碱性镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺,镀液稳定,走位良好,镀银层光亮均匀,银白细致清亮,焊接性能优良,特别适用于通讯、汽车零部件、首饰及五金卫浴等行业的无电镀。
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