再将基加入交换水煮沸,趁热加***分解,过滤,滤液减压浓缩至不

再将基加入交换水煮沸，趁热加***分解，过滤，滤液减压浓缩至不出水为止，即得成品。另一种制法是由甲基异***盐经氯化、氧化、水解而得。将甲基异***盐加入水中，于20-25℃通入，至溶液颜色转黄，并在瓶底出现油层、温度下降、排气管有大量余氯排出等现象，则为反应终点。反应液用提取，提取液经干燥后在60-62℃常压蒸出，然后减压蒸馏，收集60-65℃（2.67kPa）馏分，得。将基在搅拌下滴加80℃热水中，保温水解约2h，至反应液内油滴状物完成消失为止。反应液减压浓缩至糖浆状，加水稀释，再减压浓缩至蒸不出水分为止，得磺酸。

镀液中甲基磺酸锡的浓度过低

镀液温度过低。镀液温度低，阴极的电流密度区会变窄，镀层的沉积速度下降，导致镀层厚度变薄。接触不良。若工件、挂具或导电杆的接触点导电不良，会影响工件的电流效率，导致产品上镀速度缓慢或镀不上镀层。应检查并确保工件、挂具和导电杆的接触点的导电性能良好。

镀液中甲基磺酸锡的浓度过低。甲基磺酸锡是镀液的主盐，当它浓度过低时，镀液的覆盖能力和分散能力会提高，但阴极电流密度会变小，镀层的沉积速度会变慢，这样镀锡层的厚度就会变薄。甲基磺酸本品应密封于阴凉干燥处避光保存。本品用250kg塑料桶或钢塑桶包装。贮存于阴凉、通风的仓间内。远离火种、热源。与氧化剂、碱类隔离贮运。

99%甲基磺酸主要用于生产类中间体

甲基磺酸是一种苛性化学物质，简称MSA。70%甲基磺酸主要用于电镀领域、树脂催化剂、电子清洗剂，在电镀领域有着广泛的应用前景，已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物：甲基磺酸厂甲基磺酸盐电镀液大量应用于锡和锡铅合金电镀上，甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业，镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，较佳的深镀能力，经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能，不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。99%甲基磺酸主要用于生产类中间体。

合成方法称结晶氯化亚锡360g加300ml水进行溶解，加入到2L四口反应瓶中，将反应瓶置于电加热套上，并在搅拌条件下加入20%的碳酸钠溶液进行中和，当pH值达到6时停止加碳酸钠溶液，加热物料，在搅拌下加入12%的，调pH值到12，物料加热至沸腾，进行转化，保持微沸1h,洗涤物料，除去Cr，加入1.5ml剂磺酸，经过滤、干燥，得到氧化亚锡产品213g,主含量为：99.18%， Cr:0.016%，将产品溶于30%的甲基磺溶液中时，溶液无色透明，NTU为21。