化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。

2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不使用不产生对***和环境***的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb，Hg，镉Cd， 铬Cr，多醚PBOE六种***物质。

3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。

4.***地味，无三废排放，属***大力推广的绿色环保产品，通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。

5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。

6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。

7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。

8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等***物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。

化学镀镍具有哪些性能优势　　一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力400Mpa远远高于电镀。

　　二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，即有很好的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。

　　三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为HV500-550（HR***9-55），400℃热处理为HV900-1000（HRC69-72）。

　　四、化学镀镍镀层的厚度可控，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。

　　五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。

　　六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。

化学镀镍工艺特点

循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好,能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金