化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。

2.硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。

3.化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。

4.化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。

化学镀镍工艺特点

循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好,能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金

化学镀镍镀层特点

磷含量：6-9%(wt)；                       电阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3；                       熔点：860-880℃；

硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；

结合力：有钢上400MPa远高于电镀；

热处理后:Hv1000；                 内应力：钢上内应力低于7MPa

化学镀镍镀液组成及操作条件

原料及操作 单位 范围

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH   4.6-4.8

温度 ℃ 85-90（87）

装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

时间 视厚度而定 视厚度而定

   化学镍废水产生于化学镀镍过程，化学镍电镀废水中，主要含有三类成分，镍离子、络合剂、次亚磷酸根离子，其中镍离子会与络合剂结合生成络合物，而导致镍离子无法用常规沉淀方法去除。

       在化学镀时，零部件上会粘上一些化学镍电镀液，使得冲洗产生的废水中含有少量电镀液，导致化学镍废水处理较为困难。化学镍废水中的络合镍稳定性高，很难被***。

目前化学镀废水处理中常见的问题如下：

       化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为委外处置，但存在如下问题：

（1）委外处置费用高、成本高；

（2）委外处理情况难以控制，效率低；

（3）处理不及时，会影响企业正常生产。