化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

您的位置:首页  ->  公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力

电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蚀性能

化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。

3.硬度

化学镍电镀层在一定温度下，其***金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

4.钎焊性能

化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。

化学镀镍具有哪些性能优势　　一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力400Mpa远远高于电镀。

　　二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，即有很好的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。

　　三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为HV500-550（HR***9-55），400℃热处理为HV900-1000（HRC69-72）。

　　四、化学镀镍镀层的厚度可控，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。

　　五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。

　　六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。

化学镀镍工艺，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂HMC-M2，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。