电镀化学镍是用***剂把溶液中的镍离子***堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种***剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为***剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出***才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所***。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所***，即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气：一同有磷***析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠***剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢***为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。

先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子***Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢***出磷，或发作自身氧化***反应堆积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

一般其采用一些高新技术，使油基与水基相结合。水基类产品运用安全，油性类产品防锈时刻长，解决水基类产品方休时刻点、替换频率高、运用效率低，以及油性类产品外表无法干燥、运用前需烘干产品、安全隐患等问题。

化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，运用安全、环保、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，非常简略，只需常温浸泡，运用寿命长，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业范畴出产的欢迎。

化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。

2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不使用不产生对***和环境***的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb，Hg，镉Cd， 铬Cr，多醚PBOE六种***物质。

3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。

4.***地味，无三废排放，属***大力推广的绿色环保产品，通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。

5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。

6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。

7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。

8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等***物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。