UV线能量的因素

紫外线辐射的加深，主要的条件是分子必须吸收光，以足够的能量成为激发分子，分解为自由基或离子，使不饱和的有机物质聚合，接枝，交联和其他化学反应，以达到固化的目的在UV涂层的光引发剂的紫外线能提供超过或缺乏所需能量的情况下，被称为“光引发剂”，以确保完全固化，能源的科学和合理的供应比所需的能量是正常的。我不知道光引发者需要紫外线，盲目的过度供给，这种方法不仅是浪费精力，而且还会导致过度的固化影响，如爆裂、抗固化反应。紫外线光能的缺乏，紫外线的能量必须是适中的，也就是说，不能太多也不能够用，已被阻止完全。

热固化

环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接质量，应坚持每个产品均要做温度曲线，而且要认真做好。

环氧胶固化的两个重要参数

环氧树脂贴片胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧***。开环发生化学反应。因此固化过程中，有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量，而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶性能有所了解。

我们可以看出黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力小幅度增加，但当固化温度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但过快的升温速率有时会出现和气泡。因此在生产中，应首先用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和，若发现有时，应认真分析原因，并找出排除方法。在做炉温固化曲线时，应结合这两个因素反复调节，以保证得到一个满意的温度曲线。