球形封头的展开方法

缺封头是曲线回转面构件，是不可展的双曲面，近似展开图形为一圆形。它的展开一般是先用坯料加工成形后再二次下料。展开下料尺寸应根据加工方法的不同在实践中确定。

本例用经验展开法：在放样图中将球缺封头的弦高3等分，得a、b、c、d四点，封头热加工成形时，坯料的展开半径可取Bc的长度；冷加工成形时，坯料的展开半径可取Bd的长度。

球缺封头和它的放样图及展开图。本例一般多用于直径较大的设备或容器的封头中，由于材料或加工条件的限制需要分片下料，加工成形后再组拼成球缺。本图例用等曲线法作分片中各板片的近似展开

椭圆封头曲面部分与筒体连接后，在内压作用下，圆筒径向膨胀，椭圆壳底边径向收缩，在连接处产生剪应力和弯矩，这些应力与薄膜应力叠加，形成封头大应力，直边段的设置，避免了封头处弯曲应力与筒体对接焊缝的应力叠加。

二、制造分析

1.直边段的设置，有利于因成型后边缘折皱严重而难于修复时切割部分或全部直边；

2.直边段的设置，有利于封头与筒体组对时的装配；

3.直边段的设置，有利于RT无损检测的操作。

由于封头在使用过程中会接触不同的介质，这就会致使封头出现腐蚀。只要是金属它就会因为温度、湿度等外界条件的影响，从而导致金属发生锈蚀。在当下环境中的工业企业，环境中都含有大量的CO2、SO2、硫化物、氢氧化物等一些***物质，因此在这些环境因素的综合作用和影响之下，金属就可能会与这些***的物质发生强烈的化学反应，进而形成了腐蚀。

　　封头防腐蚀的方法有很多主要就是为了能够改善金属本身的特质，将腐蚀介质能够与被保护的金属进行隔开，或者是对金属表面进行合理的处理，以改善电化学保护以及腐蚀环境等等。

　依据有关规范，封头公称直径是1500mm或1200mm，相匹配的直边高是20mm，公称直径＜=3000mm其直边高为20mm，公称直径＞3000mm其直边高为40mm。

　　椭圆封头的物理性能仅次半球封头，但好于碟型封头。因为椭圆封头的深度1接近半球型和碟型封头中间，对冲压机床及磨具的规定、生产制造难度系数亦接近彼此之间，即比半球封头非常容易，比碟型封头艰难。