在很多设备图纸上面都会用到封头配件，那么关于这个封头设计的标记又是怎样的呢？

　　1、封头性质、公称直径（内径Di、外径OD）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量

　　2、执行标准：JB/T4746-2002《钢制压力容器用封头》

　　3、标记：标签、钢印

　　封头常用的名称，类型代号，型式参数如下：

　　1、半球形封头：类型代号：HHA；型式参数关系：Di=2RiDN=Di

　　2、椭圆形封头：1）类型代号：EHA；型式参数关系：Di/2(H-h)=2DN=Di

　　2）类型代号：EHB；型式参数关系：Do/2(Ho-h)=2DN=Do

　　3、碟形封头：1）类型代号：THA；型式参数关系：Ri=1.0Diri=0.10DiDN=Di

　　2）类型代号：THB；型式参数关系：Ro=1.0Doro=0.10DoDN=Do

　　4、球冠形封头：类型代号：SDH；型式参数关系：Ri=1.0DiDN=Do

　　5、平底形封头：类型代号：FHA；型式参数关系：ri≥3δnH=ri+hDN=Di

拼接封头的焊接接头系数

　　先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85；

　　假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。

封头钢的再结晶温度大约在750℃左右，在700℃以上进行锻造时，由于变形能可得到动态释放，成形阻力急剧减小，在700-850℃锻造时，锻件氧化皮较少，表面脱碳现象较轻微，锻件尺寸变化较小，在950℃以上锻造时，虽然成形力更小，但锻件氧化皮和表面脱碳现象严重，锻件尺寸变化较大。因而在700-850℃的范围内锻造可得到质量和精度都比较好的锻件。